热处理制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410739654.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105719988A | 公开（公告）日 | 2016-06-29 |
| 申请公布号 | CN105719988A | 申请公布日 | 2016-06-29 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 秦海鹏 | 申请（专利权）人 | 青岛泰威机床有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000 山东省青岛市城阳区惜福镇街道王沙路1360号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明较佳实施例是公开一种热处理制作工艺。首先提供一待加热的半导体基底，然后利用至少两个具有不同能量密度的第一加热光束及第二加热光束同时对该半导体基底进行加热。由此，本发明除了可省略现有进行热处理制作工艺时需切换不同机台的麻烦并缩短制作工艺周期，又可改善仅由半导体基底正面加热而产生图案化现象的问题。 |
