一种集成电路防护结构
基本信息
| 申请号 | CN202123013187.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216648271U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216648271U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陶冶 | 申请（专利权）人 | 江苏智慧工场技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 安徽盟友知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 樊广秋 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市金融八街1-2201-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路防护结构，包括防护盒、防护盖和透明防护罩，所述防护盒内底部胶合有导热垫，所述导热垫底端位于防护盒底部，所述防护盒顶部设置有防护盖，所述防护盖顶部贯穿设置有金属板，所述防护盖两侧通过铰链连接有透明防护罩。本实用新型可以有效对集成电路及其伸出的引脚进行保护，且散热性能好，不会影响集成电路的散热。 |
