一种电路板基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810082476.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108430170A | 公开（公告）日 | 2018-08-21 |
| 申请公布号 | CN108430170A | 申请公布日 | 2018-08-21 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/09 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈敬伦;郑明青 | 申请（专利权）人 | 昆山群安电子贸易有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板基板的制作方法，包括用于加工的基材，还包括以下步骤：对基材钻通孔处理；对经过钻孔处理后的基材使用对辊式滚轮涂布机进行双面涂布，涂布所用的涂料为纳米银墨；干燥处理，将经过涂布处理后的基材放入烘箱进行干燥。本申请通过对辊式滚轮涂布机将纳米银墨涂覆至基材表面及通孔内，在制作电路板时仅需要对通孔进行电镀处理即可，从而不需要进行黑孔化或PTH处理，极大地简化了制成时间，节约了制成成本。 |
