半加成法制作印刷电路板过程中制作孔导电层的方法
基本信息
| 申请号 | CN201810082479.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108430171A | 公开（公告）日 | 2018-08-21 |
| 申请公布号 | CN108430171A | 申请公布日 | 2018-08-21 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/10;H05K1/09 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈敬伦;郑明青 | 申请（专利权）人 | 昆山群安电子贸易有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 昆山群安电子贸易有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半加成法制作印刷电路板过程中制作通孔导电层的方法，包括表面设置有银材料层的基板，本申请通过以下步骤：在设置有银材料层的基板上电镀一层非银金属保护层；钻孔处理，在基板上钻孔；孔壁导电处理，形成导电层；蚀刻处理。本申请由于在制作孔壁导电层之前对基板上的银材料电镀一层非银金属保护层，使得本申请在制作通孔导电层时不会损伤表面的银材料。 |
