首页/ 昆山群安电子贸易有限公司/ 专利详情

电路板

基本信息

申请号 CN201620513135.2 申请日 -
公开（公告）号 CN205793619U 公开（公告）日 2016-12-07
申请公布号 CN205793619U 申请公布日 2016-12-07
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈敬伦;郑明青 申请（专利权）人 昆山群安电子贸易有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 汤东凤
地址 215300 江苏省苏州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板，包括基板，基板设置有多个通孔，基板的表面设置有金属导电层，金属导电层包括设置在基板的表面的银材料层以及设置在银材料层的表面的铜材料层；通孔的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电层与基板下表面的金属导电层的通孔导电层；在基板的表面电镀银材料层，银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，从而减小了电路板的厚度；且在金属刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导电层的尺寸可以制作的更加的精确，电路板的等级更高。