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半加成法制作印制电路板的方法

基本信息

申请号	CN201610375267.8	申请日	-
公开（公告）号	CN107295754A	公开（公告）日	2017-10-24
申请公布号	CN107295754A	申请公布日	2017-10-24
分类号	H05K3/10(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陈敬伦;郑明青	申请（专利权）人	昆山群安电子贸易有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤
地址	215300 江苏省常州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种半加成法制作印制电路板的方法，包括表面设置有银材料层的基板，银材料层的厚度为0.05～1微米；所述方法包括以下步骤：钻孔，在设置有有银材料层的基板上钻通孔或者盲孔；导电化处理；压膜；第二次电镀，在含有干膜层的基板上电镀铜材料层；去膜，将基板表面的干膜层去除；通过金属蚀刻的方法，将没有被铜材料层覆盖的银材料层去除，露出基板的表面，得到电路板；在基板的表面电镀银材料层，银材料层的厚度在1微米以内，再进行开孔、压膜、电镀铜材料层以及金属刻蚀，银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，减小了电路板的厚度；且在刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导线可以做的更细。