采用半加成法制作电路板的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610373199.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107295753A | 公开（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申请公布号 | CN107295753A | 申请公布日 | 2017-10-24 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈敬伦;郑明青 | 申请（专利权）人 | 昆山群安电子贸易有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区弘基财富广场4楼73室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种采用半加成法制作电路板的方法，包括以下步骤：涂布，在基板的表面涂上绝缘层；第一次电镀，在涂布后的基板的上表面和下表面电镀银材料层；钻孔；导电化处理；压膜；第二次电镀，在含有干膜层的基板上电镀铜材料层；去膜，将基板表面的干膜层去除；通过金属蚀刻的方法，将没有被铜材料层覆盖的银材料层去除，露出基板的表面，得到电路板；在基板的表面电镀银材料层，银材料层的厚度在1微米以内，再进行开孔、压膜、电镀铜材料层以及金属刻蚀，银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，减小了电路板的厚度；且在刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导线可以做的更细。 |
