一种带有封装结构的FPC电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921703475.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210579450U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210579450U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖铁鹰 | 申请（专利权）人 | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙岗社区龙岗大道(龙岗段)6483号欢城广场A座1001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带有封装结构的FPC电路板，包括柔性电路板和用于封装柔性电路板的封装盒，所述柔性电路板包括板体和导电线路，所述板体内等角度设有四个螺旋槽，且四个螺旋槽之间形成有四个螺旋活动部，所述板体的一端设有四个第一电性连接孔，所述板体的中心位置等角度设有四个第二电性连接孔，所述螺旋活动部内设有导电线路，所述导电线路的一端与第一电性连接孔电性连接，所述导电线路的另一端与第二电性连接孔电性连接，此带有封装结构的FPC电路板，通过螺旋活动部能够极大的增加柔性电路板的变形能力，满足实际的安装使用需求，同时能够避免四条螺旋活动部发生缠绕。 |
