一种便于散热的复合式PCB板

基本信息

申请号 CN201921667865.8 申请日 -
公开(公告)号 CN210491545U 公开(公告)日 2020-05-08
申请公布号 CN210491545U 申请公布日 2020-05-08
分类号 H05K7/20;H05K7/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 肖铁鹰 申请(专利权)人 深圳市惠创快捷电子科技有限公司
代理机构 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 深圳市惠创快捷电子科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙岗社区龙岗大道(龙岗段)6483号欢城广场A座1001
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于散热的复合式PCB板,包括板体、边框、封装钉、排风板、风机、隔板、固定板、通孔、散热孔、散热道和安装槽,板体平行叠加放置,板体两端对称设有边框,边框内侧等距固定有隔板,且板体端部卡在隔板之间,板体侧边位于边框垂直侧设有排风板,且排风板内侧对称固定有两对固定板,固定板卡在隔板之间,板体、边框、隔板与固定板表面对应开设有通孔,且板体和固定板通过封装钉与隔板限位固定,此复合式PCB板通过边框对平行的板体封装固定,便于板体的集中安装,不仅便于连接维护,而且减少空间的占用,同时使用风机配合排风板实现对板体的集中均匀散热,提高板体的使用寿命。