一种多层式电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921703169.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210537031U | 公开（公告）日 | 2020-05-15 |
| 申请公布号 | CN210537031U | 申请公布日 | 2020-05-15 |
| 分类号 | H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖铁鹰 | 申请（专利权）人 | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙岗社区龙岗大道（龙岗段）6483号欢城广场A座1001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层式电路板，包括底板以及依次设置在底板上方的下层电路板、中层电路板和上层电路板，所述底板的上表面四角均固定有立板，所述中层电路板和上层电路板的一端均通过第一螺丝固定连接有U形连接件，所述U形连接件的两端均通过转轴与对应的立板转动连接，所述底板的上表面正对下层电路板的四角处均、下层电路板的上表面一端、中层电路板的上表面一端均固定有安装座，所述安装座的顶部设有螺丝孔，此多层式电路板，最内层采用直接固定式，外层依次为转动安装式，而且端部可叠加固定，增加电路板的安装面积，安装和拆卸比较方便，进而便于对电路板的检修。 |
