适用于半导体材料的拉丝式切割机
基本信息
| 申请号 | CN202110690422.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113290722A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113290722A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 郑律;孟庆党;俞振中;马可军 | 申请（专利权）人 | 浙江森尼克半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京乐羽知行专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙承尧 |
| 地址 | 311200浙江省杭州市萧山区杭州湾信息港C座507 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种适用于半导体材料的拉丝式切割机，包括：工作台；转动台，以第一轴线为轴转动连接在工作台的上方；夹装组件，包含一个夹装座和一个夹装块以用于夹装待切割的半导体材料；龙门架，固定安装在工作台的上方；滑动块，滑动连接至龙门架以使其能沿第一方向往复运动；切割丝，安装至滑动块以使其随着滑动块往沿第一方向往复滑动；驱动电机，固定安装至龙门架以驱动滑动块的往复运动；其中，转动台包括：台座和滑台，它们构成滑动连接；夹装座固定连接至滑台，夹装块与夹装座构成活动连接。本申请的有益之处在于提供了一种结构简洁可靠且能够根据具体需求进行个性化加工的适用于半导体材料的拉丝式切割机。 |
