MENS芯片制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110690393.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113415783A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113415783A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | B81C1/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 郑律;陈江;夏凌辉;陈志明;陈明法;马可军;俞振中 | 申请（专利权）人 | 浙江森尼克半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京乐羽知行专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙承尧 |
| 地址 | 311200浙江省杭州市萧山区杭州湾信息港C座507 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 为了解决现有技术的不足之处，本申请提供了一种MENS芯片制造方法,包括如下步骤:利用第一胶层将一个功能层粘贴至一个牺牲层的第一侧；利用第二胶层将一个基板粘贴至所述牺牲层的第二侧；加工贯穿所述基板和所述第二胶层的预制腔；加工所述功能层以形成芯片图形；沿所述预制腔加工所述牺牲层以形成贯穿所述基板、第二胶层和牺牲层的终制腔。本申请的有益之处在于提供了一种步骤合理且又能保证支撑强度的MENS芯片制造方法。 |
