一种晶圆背电极的制作方法及其晶圆
基本信息
| 申请号 | CN200810198322.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101350296B | 公开（公告）日 | 2011-05-18 |
| 申请公布号 | CN101350296B | 申请公布日 | 2011-05-18 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胥小平;戴春明;张富启;晏承亮;沓世我;赖小军;黄海文 | 申请（专利权）人 | 肇庆风华新谷微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司;广东风华芯电科技股份有限公司 |
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种在背面采用丝网印刷涂覆了粘合剂的晶圆及其背电极的制作方法，制作步骤包括准备晶圆，并在后续步骤中保持晶圆平坦；采用丝网印刷在晶圆背面涂覆粘合剂并烘干；将涂覆好粘合剂的晶圆放到划片蓝膜上；分离；粘结并固化已分离的晶圆五个步骤。本发明消除了晶圆制作中易出现的镶边现象，粘结浆料的用量减少了1/3，粘结浆料成本大幅度降低了10％左右；并且保障了芯片背面电极涂覆表面的平整，易于切割划片，保证了晶圆在共晶焊线时芯片电极结合的强度，大大节约了生产的时间成本。本发明所述的背面涂覆粘合剂的晶圆，可以长期保存，提高了对存货的质量控制。 |
