一种半导体切筋模具
基本信息
| 申请号 | CN200920194694.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201500724U | 公开（公告）日 | 2010-06-09 |
| 申请公布号 | CN201500724U | 申请公布日 | 2010-06-09 |
| 分类号 | B21D28/14(2006.01)I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 胥小平;晏承亮;梁国雄;卢国平;李彦锋 | 申请（专利权）人 | 肇庆风华新谷微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司;广东风华芯电科技股份有限公司 |
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体切筋模具，包括相互配合切筋的上刀具和下刀具，所述的上刀具包括上刀具本体和与本体成一体的刀刃，下刀具上设有放置半导体产品本体的凹坑和刃齿，刃齿之间设与刀刃相适应的齿缝，所述的刀刃比上刀具本体薄，刃口的端面与水平面之间有斜角。切筋时，上刀具的刀刃倾斜渐进冲切，在保证冲切效果的情况下，同时减少毛刺、引脚损伤、废筋残留问题。且以一定的角度片面接触切筋，刀具磨损小，从而令该半导体切筋模具的使用寿命增长。 |
