一种LED一体化封装结构白光芯片
基本信息
| 申请号 | CN201620573568.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205881936U | 公开（公告）日 | 2017-01-11 |
| 申请公布号 | CN205881936U | 申请公布日 | 2017-01-11 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴松柏;林秀华;吴永强 | 申请（专利权）人 | 厦门铭耀光电有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361022 福建省厦门市同安区美溪道思明工业园15-16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED一体化封装结构白光芯片,包括电极板、电源负极和电源正极，所述电极板底部左右两端分别电性连接有电源负极和电源正极，所述电极板表面左右两端均安装有LED支架，所述电极板通过电极柱电性连接有LED发光组件，所述中功率芯片底部左右两端分别电性连接有接入负极和接入正极，所述中功率芯片上方设有荧光胶，所述荧光胶表面安装有硅胶透镜，所述薄粉胶层表面设有折光板。该装置在LED光源上方设有薄粉胶层，并采用特殊配比方式压成薄片，能够对蓝光LED有较好的反射率，并在蓝光芯片设置硅胶透镜，能够更好的对光源进行反射，从而解决了LED白光光源光色一致性的问题。 |
