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一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置

基本信息

申请号 CN202110886137.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113597131A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113597131A 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K3/22（2006.01）I;B29C65/80（2006.01）I;B29C65/48（2006.01）I;B05D3/06（2006.01）I;B05C5/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 龙江游;潘继生;罗炳军;南耀第 申请（专利权）人 江西炬森智能装备有限公司
代理机构 佛山市禾才知识产权代理有限公司 代理人 资凯亮;陆应健
地址 341700江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区富康工业园
法律状态 -

摘要

摘要 一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，沿薄膜铜的传送方向依次包括：第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件和收卷架；修形组件，用于对铜薄膜带的两侧修裁至具有标准宽度的铜薄膜带；喷胶组件，用于向铜薄膜带的顶面喷胶；第二放卷架，用于向铜薄膜带的顶面放卷透明带；合带组件，用于将透明带压合于铜薄膜带的顶面；光固化组件，用于对半成品薄膜带进行光照；本发明通过将铜线依次经过第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件，最终收卷于收卷架，实现了全自动、有序和高效地生产激光修补线路板所需的薄膜铜。