一种自动激光打孔器

基本信息

申请号 CN202020034853.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211680575U 公开(公告)日 2020-10-16
申请公布号 CN211680575U 申请公布日 2020-10-16
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分类 -
发明人 赵瑞瑞;刘艳;张辉 申请(专利权)人 郑州华之源医学检验实验室有限公司
代理机构 北京天盾知识产权代理有限公司 代理人 郑州华之源医学检验实验室有限公司
地址 450000河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区(郑东)明理路与白佛南路交叉口中原金融产业园一期一号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种自动激光打孔器,包括激光打孔机构、进料机构和接料机构,所述激光打孔机构包括竖直布置的激光头;所述进料机构包括转动安装的回转盘,所述回转盘的表面转动安装多组装卡盘,多组装卡盘关于回转盘的轴线呈环形阵列布置,所述装卡盘与回转盘的回转轴线平行,所述装卡盘的表面关于轴线呈环形阵列布置通孔,当装卡盘旋转时,装卡盘表面至少有一个通孔不被回转盘遮挡,所述激光头处于不被遮挡的通孔上方;所述接料机构包括排管固定架,本自动激光打孔器采用激光进行打孔,打孔机构不与采集卡接触,避免样品被污染,且采用自动化打孔的方式,减少人工干预,降低劳动强度,适应大批量采集卡的打孔作业。