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电子封装体的定位方法

基本信息

申请号 CN201710791097.6 申请日 -
公开（公告）号 CN107680929A 公开（公告）日 2019-12-03
申请公布号 CN107680929A 申请公布日 2019-12-03
分类号 H01L21/68 分类 基本电气元件;
发明人 乔威;吴天准;肜新伟;杨汉高 申请（专利权）人 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 郝传鑫;熊永强
地址 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；剥离所述第一胶膜；提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。该定位方式简单易实现，且定位准确性高。