一种具有封装层的医学植入器件以及一种医学植入器件的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201710602315.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109279180A | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN109279180A | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | B65D75/26 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 吴天准;赵赛赛;冯叶;杨春雷 | 申请（专利权）人 | 深圳市勃望初芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳先进技术研究院;深圳市中科先见医疗科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信4栋408 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种具有封装层的医学植入器件，包括器件本体，以及用于封装所述器件本体的封装层，所述封装层包括层叠设置的至少一层有机薄膜层和至少一层无机薄膜层，所述封装层的最里层为有机薄膜层或无机薄膜层，所述封装层的最外层为有机薄膜层或无机薄膜层，所述有机薄膜层为派瑞林薄膜或聚酰亚胺树脂薄膜，所述无机薄膜层为具有生物相容性的无机薄膜。该器件的封装层具有良好的生物兼容性能，能很好地隔离人体内体液的水氧气环境，提高器件寿命，可有效解决传统医学植入器件封装的问题。本发明还提供了一种医学植入器件的封装方法。 |
