用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板
基本信息
| 申请号 | CN202120844894.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215010858U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215010858U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01M10/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 颜彩仙;蔡郦森 | 申请（专利权）人 | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冀志华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明街道科裕路与同观大道交汇处东北处欣旺达电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，其特征在于，包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。本实用新型可以广泛应用于手机电池保护板的设计领域。 |
