一种导电膏及其制成的陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201510678732.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105161159B | 公开（公告）日 | 2018-08-21 |
| 申请公布号 | CN105161159B | 申请公布日 | 2018-08-21 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 时伟 | 申请（专利权）人 | 国网河南镇平县供电公司 |
| 代理机构 | 郑州红元帅专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 国网河南省电力公司镇平县供电公司 |
| 地址 | 474250 河南省南阳市镇平县工业路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电力工业技术领域，具体涉及一种导电膏及其制成的陶瓷基板，所述导电膏由以下重量百分比的原料制成：AgNi合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。本发明导电膏组合物成本低廉，粘附性好，耐热性好，电阻值低，导电性能良好。 |
