覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202111165143.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113717348A | 公开(公告)日 | 2021-11-30 |
申请公布号 | CN113717348A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
分类号 | C08G59/14(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 叶伦学;支肖琼;唐文东;黄杰 | 申请(专利权)人 | 江苏东材新材料有限责任公司 |
代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 万小侠 |
地址 | 226600江苏省南通市海安城东镇开发大道(中)28号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法,它涉及有机化合物环氧树脂合成改性与应用技术领域。由以下各个组分制备:HP‑4700环氧树脂、4,4’‑二异氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、环己酮、丁酮;该MDI改性环氧树脂组合物由以下各个组分制备:覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂、萘醌型含磷环氧树脂、有机硅树脂、三(2‑羟乙基)异氰脲酸酯、2‑乙基‑4‑甲基咪唑和丁酮。本发明的优点在于:可得到一种综合性能好的覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的异氰酸酯改性环氧树脂及组合物,制备的覆铜板高耐热、低介电、低介损,钻孔面光滑,覆铜板在应用钻孔时韧性好、不开裂掉粉,阻燃性好。 |
