一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘
基本信息
| 申请号 | CN202120353426.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214612740U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214612740U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;H01L21/285（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐占勤;王德波;陈鹏捷 | 申请（专利权）人 | 江苏新顺微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙燕波 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市高新区长山大道78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘，属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括蒸发盘本体，所述蒸发盘本体上表面开设置物槽，所述蒸发盘本体上套有TFL环，且所述TFL环设于置物槽上部，所述TFL环上设有晶圆，所述TFL环与晶圆为线接触。所述置物槽的纵截面为漏斗型。所述TFL环的上环面为向内倾斜的斜面结构件。本申请中蒸发盘本体上套设TFL环，晶圆放于TFL环上，且晶圆与TFL环线接触，减小了晶圆与TFL环的接触面积，提高了晶圆的利用率；由于TFL质地较软，避免了晶圆正面管芯与蒸发盘本体置物槽的摩擦，避免了晶圆正面管芯压擦伤，提高了产品良率。 |
