双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构及制造方法

基本信息

申请号 CN202110308047.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113161351B 公开(公告)日 2022-03-11
申请公布号 CN113161351B 申请公布日 2022-03-11
分类号 H01L27/06(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 许柏松;陈晓伦;徐永斌;叶新民;沈晓东;朱瑞;赵飞;欧应辉;任艳炯 申请(专利权)人 江苏新顺微电子股份有限公司
代理机构 上海申浩律师事务所 代理人 赵建敏
地址 214431江苏省无锡市江阴市长山大道78号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构及制造方法。双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构,包括衬底;衬底的上方设有高阻区;高阻区上开设有第一窗口,第一窗口内形成有第一填充层;第一窗口与第二窗口相邻设置,第二窗口内形成有第二填充层;高阻区的边缘以及第二填充层内开设有第三窗口,第三窗口内形成有第三填充层;还包括一覆盖在高阻区上方的氧化层,氧化层内埋设有多晶硅条从内至外螺旋状设置的多晶硅层;第一金属层与位于高阻区边缘的第三填充层以及多晶硅层短接;第二金属层与多晶硅层以及第二填充层短接;第三金属层与位于第二填充层内的第三填充层短接。通过集成高压上电启动电阻,提高器件的集成度,降低电路的成本。