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一种光纤耦合器封装装置

基本信息

申请号 CN202021468494.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212781340U 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN212781340U 申请公布日 2021-03-23
分类号 G02B6/26(2006.01)I 分类 光学;
发明人 郭征东;陈兆明;智健;杜永建 申请（专利权）人 广州奥鑫通讯设备有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 谭英强
地址 510925广东省广州市从化江埔街河东北路93号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种光纤耦合器封装装置，包括钢管和位于钢管内的石英基板，石英基板设有窄凹槽结构，耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽结构内，并采用固化胶水固定耦合光纤，在石英基板两端面采用光纤保护胶保护耦合光纤，石英基板与钢管间设有填充物，钢管的两端采用金属端头将石英基板与外界隔离，以及采用密封胶密封钢管的两端。通过将耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽内能够使减小石英基板的凹槽槽宽，以及减少胶水量与降低点胶成本，胶水量的减少极大的降低了胶水应力，提升了产品可靠性，此外石英基板采用窄凹槽设计，对应槽两侧基板厚度增加，提升了基板强度，提高了产品可靠性。