一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统
基本信息
| 申请号 | CN202022850139.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213781993U | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN213781993U | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘兴达;柯尊斌;王卿伟 | 申请（专利权）人 | 中锗科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京中律知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李建芳 |
| 地址 | 211299江苏省南京市溧水开发区中兴东路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，包括第一导轨、衬底晶片存放区、机械手臂、旋转器、滴蜡枪、烘焙装置、可翻转机械手臂、粘接平台、冷却装置和第二导轨；衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂顺次间隔设置在第一导轨一侧，机械手臂设在第一导轨上，机械手臂行程在衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂之间；滴蜡枪设在旋转器上方；粘接平台和冷却台间隔设置在第二导轨一侧，冷却装置包括活动吸附装置和冷却平台，可翻转吸附平台的翻转行程在机械手臂和粘接平台之间；本实用新型使晶片抛光时受力均匀，极大地提升了上蜡效率；节省了液体蜡的用量，符合工业化生产要求。 |
