双轴划片机的Y轴精度对准组件及对准方法
基本信息
| 申请号 | CN202210154377.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114211629A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114211629A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张明明;袁慧珠;吴洪柏;吴德宝;徐双双;石文 | 申请（专利权）人 | 沈阳和研科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李旦华 |
| 地址 | 110000辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片切割设备技术领域，提供了一种双轴划片机的Y轴精度对准组件及对准方法，该Y轴精度对准组件包括：补光栅工装、图像采集单元和控制单元；补光栅工装布置在第一Y轴上，补光栅工装包括定位片，定位片上设有至少一个定位标识。本发明预先将第二Y轴对准，同时利用第一Y轴上安装的补光栅工装的定位片为第一Y轴和第二Y轴的联动步进对准提供参照基准，控制单元根据第一Y轴和第二Y轴每次联动步进后第一图像中定位标识的成像区域与第一标定区域沿Y轴方向的位置偏差对第一Y轴进行补偿，保证第一Y轴与第二Y轴的同步精度，提升双轴划片机的两个Y轴同时对同一工件的切割质量；由于仅安装一个图像采集单元，安装简单且调试成本低。 |
