划片装置
基本信息
| 申请号 | CN202210057596.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114074380A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114074380A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 袁慧珠;张明明;刘苏阳;刘佳梦;石文;徐双双 | 申请（专利权）人 | 沈阳和研科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李旦华 |
| 地址 | 110000辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片切割技术领域，提供了一种划片装置，该划片装置包括：底座支架、主体支架、切割机芯组件和电气控制组件，电气控制组件位于切割机芯组件的上方；电气控制组件包括第一安装板和设置在第一安装板上的伺服驱动模块，第一安装板与主体支架连接；伺服驱动模块在第一安装板所在平面的正投影与切割主轴在第一安装板所在平面的正投影不重叠。本发明通过将发热量大的电气控制组件设置在精密的切割机芯组件上方，使得电气控制组件周围的热空气上升，可减小对下方切割机芯组件的形变影响，提升整个划片装置的切割精度；同时将电气控制组件中发热量最大的伺服驱动模块与对切割精度影响最大的切割主轴错位布置，进一步降低热量对切割主轴的影响。 |
