一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110242692.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113023658A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113023658A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | B81B3/00;B81C1/00;G01G3/13 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 于海涛 | 申请（专利权）人 | 上海迈振电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区皇庆路333号嘉康园B-3南楼206室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例所公开的一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法，包括悬臂梁本体，悬臂梁本体包括连接的第一端部和第二端部，第一端部设有悬膜，悬膜包括加热线圈，加热线圈用于加热第一端部形成相对于第二端部的高温区，并使得第二端部形成相对于第一端部的低温区，悬膜的下表面与第一端部的上表面具有隔热空间。基于本申请实施例，可以通过在第一端部设置悬膜，可以降低加热线圈与悬臂梁本体之间的热传导，使第一端部形成相对于第二端部的高温区，第二端部形成相对于第一端部的低温区，并通过在第二端部设置四端压阻，可以大幅度减少温度梯度带来的温度效应对微悬臂梁芯片的频率检测的影响。 |
