硅胶贴片
基本信息
申请号 | CN202030652967.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN306431201S | 公开(公告)日 | 2021-04-02 |
申请公布号 | CN306431201S | 申请公布日 | 2021-04-02 |
分类号 | 11-02 (13) | 分类 | - |
发明人 | 赵烨鋆;杨志强;欧阳江龙 | 申请(专利权)人 | 捷米科技(上海)有限公司 |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 段志 |
地址 | 200135上海市浦东新区中国上海自由贸易试验区居里路123号4幢606室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:硅胶贴片。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品通过胶水与硅胶套粘合,用于装饰。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:套件1立体图。5.本外观设计为平面产品,省略套件1~12的左、右、俯和仰视图。 |
