一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法
基本信息
| 申请号 | CN202010322635.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111491451A | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN111491451A | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 拜卫东;赵翔;张洁;周保珠;彭辉;顾秉麟 | 申请（专利权）人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦C207-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法，其可满足过孔高速信号串扰分析要求，分析速度快，准确率高，可进一步确保过孔信号的完整性，其包括以下具体步骤：S1过孔的结构设计，将过孔布置于多层PCB板上，使用SerDes链路在过孔间传输高速差分信号，S2建立差分信号串扰分析模型，具体为使用耦合传输线进行SerDes链路建模，首先获取传递差分信号的两个过孔间的互感、互电容，再结合过孔各自的自感、分布式自电容建立耦合传输线模型，S3使用耦合传输线模型提取S参数。 |
