首页/ 无锡市同步电子科技有限公司/ 专利详情

一种基于耐高温材料的PCB基板用厚度测量装置

基本信息

申请号 CN202023202914.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214199919U 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN214199919U 申请公布日 2021-09-14
分类号 G01B5/06 分类 测量；测试;
发明人 华维真;杨彦;吉中娟;袁振宇;朱振锋;陈中文 申请（专利权）人 无锡市同步电子科技有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214000 江苏省无锡市弘毅路11-3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及PCB基板生产技术领域，尤其为一种基于耐高温材料的PCB基板用厚度测量装置，包括支撑板、刻度杆和螺旋杆，所述支撑板顶部两侧均固定连接有连接杆，所述连接杆中央位置处外侧设有第一弹簧，所述支撑板正上方设有压板，所述压板底部固定连接有压块，所述压板两侧开设有呈左右对称的限位孔，所述压板所设限位孔内设有连接杆，本实用新型中，通过设置的连接杆、第一弹簧、顶板和压板可以带动刻度杆和压块方便的向下移动，对PCB基板进行固定和测量，此时通过读取刻度杆的度数就可测出PCB基板的厚度，通过此设置可以直接将PCB基板放置在支撑块上即可直接进行测量，大大提高了测量效率，节约了测量的时间。