一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法
基本信息
| 申请号 | CN202010566037.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111737931A | 公开（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申请公布号 | CN111737931A | 申请公布日 | 2020-10-02 |
| 分类号 | G06F30/31(2020.01)I;G06F30/39(2020.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 程石林;鲁成;尹红伟;朱振锋;周飞飞;简松 | 申请（专利权）人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦C207-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，涉及电子设计自动化领域，该方法根据PCB元器件封装描述文件的数据格式确定其可编辑信息类型，并根据数据格式解读文件，按照编辑修改指令对可编辑信息类型中的目标信息类型直接进行数据修改为目标数据，利用修改后的数据即可生成新的文件，该方法可以直接编辑封装描述文件而不用在PCB设计软件的各层级界面操作即可对部分数据进行修改以及合并，通过自动化方式生成，可以解决常规的操作方法需要手动编辑修改效率部分低且容易出错的问题，提高PCB设计的效率和质量。 |
