一种电路板的差分走线结构
基本信息
| 申请号 | CN201922475203.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211580287U | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN211580287U | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 程石林;吴乔磊;黄光锋;杨岩;夏东;陈中文 | 申请（专利权）人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦C207-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板的差分走线结构，涉及电子电路领域，该差分走线结构在BGA焊盘区域通过弧线绕设的方式补偿两条差分走线之间的长度差值，在BGA焊盘区域外部保持差分走线之间的等长平行设置，从而实现了对差分对skew的补偿，这种结构由于在BGA焊盘区域进行补偿，因此能够及时消除差分对因不等长所带来的时延差，从而及时消除差分对的180°相位差偏移问题，改善高速差分通道的性能。 |
