PET基膜底涂剂、改性PET膜和CMOS芯片切割工艺用胶带及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201910973072.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110655834B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN110655834B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | C09D129/04（2006.01）I;C09D107/00（2006.01）I;C09D7/20（2018.01）I;C09D7/63（2018.01）I;C09J7/50（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J133/08（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 魏成龙 | 申请（专利权）人 | 威士达半导体科技（张家港）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 覃蛟 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市张家港市保税区港澳路15号传感园大楼南侧一楼、二楼厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元件制备技术领域，公开了一种PET基膜底涂剂，其组分包括溶剂以及粘接组分，粘接组分按重量份数计包括：天然橡胶0.48‑0.72份、硅烷偶联剂0.8‑1.2份以及聚乙烯醇8‑12份。还公开了上述底涂剂的制备方法，即将上述各种组分混合均匀。还公开了改性PET膜，在PET基膜的一面涂布上述底涂剂。该改性PET膜与UV减粘胶层的粘接性好。还公开了CMOS芯片切割工艺用胶带，包括：依次设置的PET基膜、底涂剂层、UV减粘胶层以及离型膜，底涂剂层由上述的底涂剂涂布得到。还公开了以及上述胶带的制备方法。上述胶带应用在CMOS芯片切割工艺中时厚度变化量小，UV照射前具有优异的粘接性能。 |
