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一种集成电路快速精密封装装置

基本信息

申请号 CN201520909790.5 申请日 -
公开（公告）号 CN205081109U 公开（公告）日 2016-03-09
申请公布号 CN205081109U 申请公布日 2016-03-09
分类号 H01L23/04(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘陵刚;刘本强 申请（专利权）人 中国农业银行股份有限公司枣庄分行
代理机构 - 代理人 -
地址 277200 山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种集成电路快速精密封装装置，所述集成电路主体通过固定柱与集成电路底座固定连接，所述竖向移动平台设置在集成电路主体的上方，所述竖向移动平台的内部固定设有滑轨，所述固定夹设置在竖向移动平台的左端，且所述固定夹与滑轨滑动连接，所述滑轴设置在滑轨的内部，且所述滑轴与滑轨滑动连接，所述密封块通过连接杆与滑轴固定连接，所述散热仓一固定设置在集成电路底座的底端，所述散热仓一内部的左端和右端均固定连接有固定散热扇，所述散热仓二与散热仓一连接，所述散热仓二的内部设有散热栅。该集成电路快速精密封装装置结构简单，使用方便，成本低，而且密封性好。