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一种具有散热功能的集成电路基底

基本信息

申请号 CN201520909850.3 申请日 -
公开（公告）号 CN205081112U 公开（公告）日 2016-03-09
申请公布号 CN205081112U 申请公布日 2016-03-09
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘陵刚;刘本强 申请（专利权）人 中国农业银行股份有限公司枣庄分行
代理机构 - 代理人 -
地址 277200 山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有散热功能的集成电路基底，所述后护层连线与硅通孔电极的顶端固定连接，所述实心金属环一的顶端与后护层连线左端的底部固定连接，所述实心金属环二的顶端与后护层连线右端的底部固定连接，所述固定杆设置在实心金属环二的右侧，所述固定杆的底端与固定夹连接，所述散热仓一设置在实心金属环二的下方，所述散热扇设置在散热仓一的中部，所述散热仓一的左端和右端均设有固定散热扇，所述散热仓二设置在散热仓一的底端，所述散热仓二的内部均匀设有散热栅。该集成电路基底结构简单，使用方便，而且造价低，适合普遍使用。