挠性覆铜板制备方法及印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201910407986.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110143023B | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN110143023B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B32B15/20（2006.01）I;B32B15/08（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B27/08（2006.01）I;B32B27/30（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/10（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李爱芝 | 申请（专利权）人 | 成武县永昌街道办事处 |
| 代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周明新 |
| 地址 | 274200 山东省菏泽市成武县永昌街道办事处滨湖大道东段路北机电智能小镇4层车间1# | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法及含有挠性覆铜板的印刷电路板。本发明制备方法制备得到的挠性覆铜板，既具有包括绝缘层低介电常数等的优异电学性能，也具有包括剥离强度等优异的力学性能，而由其制备得到的印刷电路板具有更优的性能、更高的尺寸精度和良品率。 |
