COB摄像头模组及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910083883.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109830492B | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN109830492B | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏建华 | 申请（专利权）人 | 深圳奥拦科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潘霞 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种COB摄像头模组及其封装方法。COB摄像头模组的封装方法包括以下步骤：提供COB摄像头模组，COB摄像头模组包括感光芯片；及采用化学气相沉积的方式，在感光芯片的表面形成保护层。其中，保护层的材料为均聚物或共聚物，均聚物选自派瑞林、聚苯乙烯及丙烯酸酯类聚合物中的一种，共聚物为派瑞林单体、苯乙烯单体及丙烯酸酯类单体中的至少两种单体聚合所形成的共聚物。上述COB摄像头模组的封装方法能够使封装过程中的杂质粒子不会直接附着在感光芯片上，且除去杂质粒子的过程也不会对感光芯片造成损害。且保护层材料的光学性能好，对COB摄像头模组的成像质量影响较小。 |
