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一种高导热多层印制电路板

基本信息

申请号 CN202020716175.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212163812U 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN212163812U 申请公布日 2020-12-15
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 成都因赛泰科技有限责任公司
代理机构 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） 代理人 成都因赛泰科技有限责任公司
地址 610000四川省成都市高新区科园南路88号12幢1层103号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高导热多层印制电路板，单面板、双面板、导热板和散热块，单面板为两块，双面板位于两块单面板之间，导热板为两块，其中一块导热板嵌设于双面板顶面和单面板之间，另一块导热板嵌设于双面板底面和单面板之间，导热板两侧焊接有两块散热块，单面板、双面板和导热板的长宽一致，导热板厚度为1～1.5mm，导热板、散热块均为纯铜或纯铝材质，本实用新型在电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶快速传递至导热板上，由于导热板上设置有导热凸起，可大大增加导热板的吸热面积，从而提高导热板的导热速率。