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一种内嵌功率器件的印刷电路板

基本信息

申请号 CN202022752605.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214205971U 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN214205971U 申请公布日 2021-09-14
分类号 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈博谦;许毅钦;陈锦标;任远;刘宁炀 申请（专利权）人 鹤山市世拓电子科技有限公司
代理机构 北京鼎承知识产权代理有限公司 代理人 顾可嘉;夏华栋
地址 529700广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之二
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的功率器件和绝缘散热基材，所述绝缘散热基材嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层，所述功率器件与所述绝缘散热基材接触，所述功率器件与所述导电层电连接；不包含所述功率器件和所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体。本实用新型实施例提供的技术方案，有利于印刷电路板的小型化、集成化，同时提高了印刷电路板的散热能力。