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一种内嵌相变散热器件的印刷电路板

基本信息

申请号 CN202011334130.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112512201A 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN112512201A 申请公布日 2021-03-16
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈博谦;任远;陈锦标;许毅钦;刘宁炀 申请（专利权）人 鹤山市世拓电子科技有限公司
代理机构 北京鼎承知识产权代理有限公司 代理人 顾可嘉;夏华栋
地址 529700广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之二
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种内嵌相变散热器件的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、相变散热器件、以及导热部；所述焊盘用于焊接功率器件，所述焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌所述相变散热器件的安装孔，所述相变散热器件安装于所述安装孔；第二基材设有若干通孔，所述通孔设置导热部，所述相变散热器件的热量适于沿着所述导热部向所述第二基材底部传递。本发明的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时，能够将热量迅速地引导，并利用印刷电路板整体辅助散热，使得功率器件的温度保持稳定。