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一种内嵌功率器件的印刷电路板

基本信息

申请号 CN202011331099.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112738994A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112738994A 申请公布日 2021-04-30
分类号 H05K1/18;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈博谦;许毅钦;陈锦标;任远;刘宁炀 申请（专利权）人 鹤山市世拓电子科技有限公司
代理机构 北京鼎承知识产权代理有限公司 代理人 顾可嘉;夏华栋
地址 529700 广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之二
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种内嵌功率器件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括绝缘散热基材电路模块；所述绝缘散热基材电路模块设置于所述印刷电路板内部，包括绝缘散热基材和设置于所述绝缘散热基材内部的功率器件和金属体，所述功率器件通过所述金属体连接至所述导电层；不包含所述绝缘散热基材电路模块的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材的热量传导至所述印刷电路板的表面。本发明实施例提供的技术方案，有利于印刷电路板的小型化、集成化，同时提高了印刷电路板的散热能力。