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一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板

基本信息

申请号	CN202110224393.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113015339A	公开（公告）日	2021-06-22
申请公布号	CN113015339A	申请公布日	2021-06-22
分类号	H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	杨智伟;梁望球;陈博谦;张陈;陈锦标;任远;许毅钦;刘宁炀	申请（专利权）人	鹤山市世拓电子科技有限公司
代理机构	北京鼎承知识产权代理有限公司	代理人	顾可嘉;夏华栋
地址	529700 广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之二
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板，方法包括：制作贯穿地开孔的PCB基板；将陶瓷模块嵌埋进所述PCB基板的开孔后与所述PCB基板粘接；所述陶瓷模块的厚度不小于所述PCB基板的厚度；处理所述陶瓷模块的两侧外表面，使得所述陶瓷模块和所述PCB基板的两侧外表面相平；在所述陶瓷模块上贯穿地打孔；在所述陶瓷模块的开孔内设置第一线路，以及，在所述PCB基板和所述陶瓷模块的两侧外表面分别设置第二线路，所述第一线路连接两个不同侧面的所述第二线路。本发明提供的方法用于制作嵌埋陶瓷线路板，陶瓷表面的线路与PCB基板表面线路相连接；以及，嵌埋的陶瓷内部有导通孔，能实现上下表面线路的连通，有利于PCB的高度集成并提升高频性能。