一种内嵌均温板的印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN202022752228.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213907020U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213907020U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈博谦;任远;陈锦标;许毅钦;刘宁炀 | 申请（专利权）人 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾可嘉;夏华栋 |
| 地址 | 529700广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之二 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种内嵌均温板的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、均温板及导热部；焊盘用于焊接功率器件，焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌均温板的安装孔，均温板安装于安装孔；第二基材设有若干通孔，通孔设置导热部，均温板的热量适于沿着导热部向第二基材底部传递。本实用新型的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时，能够将热量迅速地引导，并向均温板各个方向输运，使得功率器件整体温度稳定。 |
