一种芯片生产用翻转输料结构
基本信息
| 申请号 | CN202022699192.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213922986U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213922986U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | B65G47/252（2006.01）I;B65G45/10（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王飞;罗志云;潘梦瑜 | 申请（专利权）人 | 恒泰柯半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李昌霖 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片生产用翻转输料结构，涉及芯片生产技术领域，内支杆外壁均匀开设有若干个呈横向排布的转环槽，且转环槽内部顶端均嵌接有限位挡块，转环槽内部转动连接有衔接转环，且衔接转环前下方固定有与其为一体的挂钩，挂钩顶部与衔接转环连接位置焊接有限位板，传输台上方中部固定安装有离子风机，且离子风机前下方安装有集气板，以免大量灰尘落在集成电路上导致后期使用时出现接触不良的情况，并且气流内部不具备静电，可避免空气中的静电接触到集成电路，而将集成电路烧坏，良好保护芯片的输送工作，解决了芯片在输送过程中大多为集成电路朝向于下方的状态，所以不便于对芯片的集成电路进行除尘处理的问题。 |
