一种芯片生产制造用冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN202022989977.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213459667U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213459667U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王飞;罗志云;潘梦瑜 | 申请（专利权）人 | 恒泰柯半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李昌霖 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。 |
