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一种芯片生产用翻转装置

基本信息

申请号 CN202022689300.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213922977U 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN213922977U 申请公布日 2021-08-10
分类号 B65G47/248（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I;B65G47/90（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王飞;罗志云;潘梦瑜 申请（专利权）人 恒泰柯半导体（上海）有限公司
代理机构 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李昌霖
地址 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种芯片生产用翻转装置，属于芯片生产设备技术领域。本实用新型包括主框架、夹持翻转机构以及吸附机构，主框架呈U形，夹持翻转机构设置在主框架内部下方，夹持翻转机构设置有两组且对称设置，夹持翻转机构包括活动板，活动板一侧通过夹持气缸与主框架相连接，活动板另一侧表面设置有旋转座，旋转座表面设置有夹爪，吸附机构设置在主框架内部的夹持翻转机构上方，吸附机构包括升降板，升降板通过升降机构与主框架相连接，升降板底面设置有吸盘，本实用新型有效提高了芯片生产的工作效率，扩大了翻转装置的适用范围。