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广东正微半导体产业园有限公司

基本信息

行政区	惠城区	电子监管号	4413022021B00138
项目名称	广东正微半导体产业园有限公司
项目位置	惠州市惠城区小金口街道兴隆村地段XL01-02地块、XL01-03-01地块	申请公布日	-
面积（公顷）	7.648923	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	二级	成交价格(万元)	3130
土地使用权人		约定交地时间	2021-07-26
约定开工时间	2022-07-26	约定竣工时间	2023-07-26
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	惠州市	合同签订日期	2021-07-26

分期支付约定

支付期号	4413022021B00138	约定支付日期	2021-08-25
约定支付金额(万元)	3130	备注	-

约定容积率

下限

1.60

上限

3.50

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