一种COB封装结构及包括该结构的LED显示模组专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种COB封装结构及包括该结构的LED显示模组

基本信息

申请号	CN201721611156.9	申请日	-
公开（公告）号	CN207474491U	公开（公告）日	2018-06-08
申请公布号	CN207474491U	申请公布日	2018-06-08
分类号	H01L33/62;G09F9/33	分类	基本电气元件;
发明人	雷治权;张京华	申请（专利权）人	深圳市锐拓显示技术有限公司
代理机构	深圳市智胜联合知识产权代理有限公司	代理人	李永华;张广兴
地址	519000 广东省珠海市高新区中珠南路1号2-1号厂房302
法律状态	-

摘要

本实用新型提出一种LED显示模组，包括一新型COB封装结构以及第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片和第三LED倒装芯片，所述新型COB封装结构包括主体及开设于主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，第一直线和第二直线相互垂直，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第一直线上的投影落在第一P极焊盘与第一N极焊盘之间，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第二直线上的投影落在第三P极焊盘与第三N极焊盘之间。本实用新型LED显示模组的像素的长度和宽度随着芯片的长度缩短而缩短，更利于像素高密度化。